家電網-HEA.CN報道:另外,按照Ross Young公布的蘋果技術路線,iPhone 17 Pro將是蘋果第一款采用單挖孔的手機,屆時蘋果會將Face ID藏于屏下,帶來更沉浸的全面屏形態。
iPhone 15系列還在熱賣,iPhone 16系列的爆料剛出,有可能回歸經典設計。這不,iPhone 17的一些相關消息也出來了。
據媒體報道,臺積電向英偉達和蘋果等大客戶展示了N2(2nm)工藝芯片原型。臺積電方面沒有就該報道的具體細節發表評論,但表示2nm技術的開發進展順利,目標是到2025年實現量產。
臺積電表示,這種納米片晶體管將提高性能、能效和晶體管密度。該公司聲稱,在相同的功率下,這將使3nm的速度提高15%,并在相同的速度下降低30%的功耗,這也意味著,一旦2nm工藝商用,它將成為業界最先進的半導體技術。
如果臺積電進展順利,那么首款搭載2nm芯片的手機就是iPhone 17 Pro。
英偉達CEO此前也在GTC 2023上表示,該公司與臺積電共同開發的人工智能系統將于今年6月投入臺積電2nm的生產中,預計運算時間僅有此前的1/40,并進一步精進周期、量產時程,同時降低制造碳足跡,并為2nm乃至更先進制程做好準備。
不止如此,三星電子也計劃到2025年實現2nm制程的量產,到2027年實現1.4nm制程的量產。
當然,技術先進的代價就是2nm代工價格越來越貴,在3nm漲價到2萬美元的基礎上,2nm代工一片晶圓的價格是2.5萬美元,超過18萬元人民幣,未來搭載2nm芯片的產品價格應該也會上漲不少。
另外,按照Ross Young公布的蘋果技術路線,iPhone 17 Pro將是蘋果第一款采用單挖孔的手機,屆時蘋果會將Face ID藏于屏下,帶來更沉浸的全面屏形態。
(家電網? HEA.CN)
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